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중국 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 새 인공지능(AI) 칩 출시 계획과 함께 더 강력한 컴퓨팅 성능의 새 AI 클러스터 기술을 공개했다. 미국 엔비디아가 지배하는 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다는 분석이다.
19일 테크업계에 따르면 화웨이는 전날 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 '화웨이 커넥트' 행사에서 올해 1분기에 선보인 AI 칩 '어센드 910C'의 후속 모델인 '어센드 950PR'과 '어센드 950DT'를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 '어센드 960', 2028년 4분기에는 '어센드 970'을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 개 할인계산 발 AI 칩인 어센드의 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다.
쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순번회장은 연설에서 "어센드칩 신제품을 1년에 한번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것"이라고 강한 자신감을 보였다. 쉬 회장은 또 내년 1분기에 출시될 '어센드 950PR'이 화웨이에서 자체 개발한 HBM를 사용할 소상공인사업자대출 것이라고 말했다. 이는 수년간 SK하이닉스·삼성전자와 마이크론 등 한국과 미국 기업들이 주도하는 HBM 기술을 화웨이도 보유함으로써 그동안의 병목현상을 극복했다는 의미라고 AFP와 로이터통신은 전했다.
쉬 회장은 또 "장기적인 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 세계에서 가장 강력한 AI 클러스터인 '아틀라스 950'과 '아틀라스 960'을 출 nh캐피탈담보대출 시할 계획"이라고 밝혔다. 이들 제품은 칩을 초고속으로 상호연결하는 '슈퍼팟'(SuperPod) 기술을 통해 어센드칩을 포함하는 그래픽카드를 각각 8192개와 1만5488개를 연결할 수 있다고 화웨이는 설명했다. 슈퍼팟은 서버의 주요 칩 간 고속 통신을 가능하게 하는 엔비디아의 NV링크 제품과 경쟁하기 위한 기술이다.
슈퍼팟 기술 역시 이 투신 처럼 다수의 그래픽카드를 연결해 클러스터 기반 컴퓨팅을 구현하는 엔비디아 칩의 대체재 역할을 하려는 것이다. 엔비디아의 최고급 제품에는 미치지 못하지만 중국 기업들이 AI 서비스를 훈련하고 운영하는 용도로 쓸 수 있어 중국이 미국의 반도체 제재에 대응할 여력을 만들기 위한 시도로 읽힌다.
중국 정부는 최근 알리바바 등 자국 주요 기술기업들 고금리 예금 에 AI 애플리케이션에 재활용할 수 있는 워크스테이션용 반도체인 엔비디아 'RTX Pro 6000D'를 사용하지 말라고 지시했다. 중국 AI 산업에서 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 국내 대체 제품을 활성화하라는 지시다.
중국 정부의 엔비디아 AI 칩 불매 추진으로 화웨이와 캠브리콘 등 중국 칩 제조업체들이 채워야 할 기술적 공백이 눈에 크게 띄는 상황에서 이번에 공개된 슈퍼팟 기술은 엔비디아의 AI 칩보다 컴퓨팅 성능이 떨어지는 화웨이 어센드 시리즈의 단점을 보완할 수 있다는 점에서 주목된다.
화웨이는 이미 지난해부터 자체 AI 칩의 낮은 컴퓨팅 성능을 보완하기 위해 더 많은 반도체를 클러스터로 묶는 기술 개발에 집중했다. 화웨이 창업자 겸 최고경영자(CEO) 런정페이는 지난 6월 중국공산당 기관지 인민일보와의 인터뷰에서 "화웨이 칩은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다"면서도 "클러스터 컴퓨팅으로 단일 칩을 보완해 원하는 결과를 얻을 수 있다"고 언급한 바 있다.
블룸버그는 "화웨이의 해법은 칩 기술 면에서 큰 발전은 없지만 미국의 반도체 제재에 직면한 중국 기업들이 자체적으로 대안을 개발하려는 가장 최근의 사례"라고 짚었다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com